미국이 중국에 대한 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM)의 공급을 제한하는 추가 제재 가능성을 시사하면서, 한국 반도체 기업들이 긴장 속에서 상황을 예의주시하고 있다. 당장 실적에 미칠 영향은 제한적이지만, 향후 시장 진출 기회를 잡는 데 어려움을 겪을 수 있기 때문이다. 중국 영업이 막히면 HBM 시장 전체적인 수요 감소, 가격 하락으로 이어져 회사 수익성에 악영향을 미칠 수 있다.

11일 업계에 따르면 주요 반도체 기업들은 앨런 에스테베스 미 상무부 산업안보차관이 "HBM을 중국이 아닌 미국과 동맹에 공급해야 한다"는 취지로 한 발언한 것이 당장 중국 추가 제재에 들어간다는 뜻인지 확인 중이다. 이날 발언한 HBM뿐 아니라 게이트올어라운드(GAA) 공정 등에 관한 추가 제재에 들어갈 수 있다는 관측도 나오고 있어 업계는 긴장하고 있다. GAA 공정은 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리(반도체 위탁생산)사업부와 TSMC의 주요 기술이다. 업계 관계자는 "지금은 어떤 사항도 확인할 수 없다"며 말을 아꼈다.

현재 삼성전자와 SK하이닉스의 대중 HBM 수출량은 많지 않은 것으로 전해졌다. 세부 데이터는 공개하기 어렵다는 입장이다. 다만 두 회사의 중국 매출은 늘고 있다. 중국이 미국 제재가 더 심해지기 전에 HBM 등 한국 제품 사재기에 들어갔다는 분석이 나오는 배경이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 지난달 공시한 반기보고서에 따르면 상반기 삼성전자 중국 매출은 32조3452억원으로 지난해 상반기(17조8080억원) 대비 두 배 가까이 늘었다. 스마트폰, 가전 등 다른 제품도 포함된 수치지만 중국 시장에서는 대부분 반도체로 매출을 늘린 것으로 전해졌다. SK하이닉스도 상반기 8조6061억원 매출을 중국에서 냈다. 지난해 같은 기간 3조8821억원보다 두 배 이상 늘었다.

중국에서 HBM 수요가 늘면 HBM 가격이 올라 삼성전자, SK하이닉스 등 공급 업체 수익성을 높이는 데 도움이 된다. 반대로 미국 제재 때문에 중국 HBM 시장 성장 동력(모멘텀)이 떨어지고 수요가 급감하면 공급 업체에 부정적으로 작용할 수 있다. 미국 대중 반도체 제재 범위가 확대되는 점, 11월 미 대선에서 어느 후보가 당선되더라도 중국과의 "강(强)대강" 기조가 이어질 가능성이 크다는 점 등도 우려스럽다는 말이 나온다.

에스테베스 차관이 멀티패터닝 장비인 이머전 심자외선(DUV) 추가 반입 제한을 시사한 점도 무시할 수 없다. 이머전 DUV는 불화아르곤(ArF) 광원을 사용하는 장비로, 주로 멀티패터닝 공정에 활용된다. 멀티패터닝은 회로를 여러 번 나누어 순차적으로 노광하는 기술로, 미세한 회로를 그릴 수 있지만 수율(양품 비율)이 떨어지는 단점이 있다.

업계와 학계에 따르면 이머전 DUV 반입이 제한되면 낸드플래시보다는 D램 사업에 악영향을 미칠 수 있다. 낸드는 단수가 높아 패터닝 단위가 크지만, D램은 그렇지 않아 10㎚(나노미터·10억 분의 1 미터) 초반대의 미세 공정을 위해 멀티패터닝 기술이 필수적이다. DUV는 7㎚ 이상 공정에서는 여전히 활용도가 높은 장비다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 10월 중국 내 사업관련해 "검증된 최종 사용자(VEU)" 자격을 확보했기 때문에 미국이 멀티패터닝 추가 제재를 중국에 가하더라도 제재 대상에서 빠질 수 있다는 관측도 나온다.

이머전 DUV 제재가 중국 파운드리 기업 SMIC(中芯國際·중신궈지) 등을 겨냥한 정책인 사실도 업계를 긴장하게 만드는 요소다. 중국 화웨이 칩을 위탁생산하는 SMIC가 7㎚ 이하 공정에 성공한 것도 이 장비 덕분이었다. 7㎚ 이하 공정은 네덜란드 ASML이 생산하는 극자외선(EUV) 장비 없이는 구현이 불가능하다고 알려졌는데 중국이 DUV 장비로 통념을 깼다. 중국은 미국이 ASML EUV 장비 반입을 막으면서 수율과 수익성을 포기하고 이머전 DUV 장비로 7㎚ 이하 공정을 하고 있다. 미국이 이머전 장비 반입까지 막겠다고 나서는 것은 중국 파운드리가 더 이상 미국과 동맹국을 따라오지 못하도록 하겠다는 의도를 노골적으로 드러낸 것이다. 한국 기업도 중국 사업을 할 때 이 같은 정책 기조를 의식할 수밖에 없다.

업계 관계자는 "삼성과 SK가 지난해 10월 중국 내 반도체 공장에서 "검증된 최종 사용자(VEU)" 자격을 확보해, VEU 범위 내에서는 장비 업그레이드에 문제가 없다"며 "HBM을 소비하는 대다수의 빅테크 기업들이 중국 외의 기업들"이라고 말했다.