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 SK하이닉스 이천 공장. 사진=글로벌이코노믹
미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다.
PMT에 따라 SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에도 정부 대출 최대 5억달러를 받는다. 투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 지난 4월 약 38억7000만달러(약 5조3000억 원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다.
미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억달러, 정부 대출 750억달러를 지원하기로 했다.
지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다.
홍석경 글로벌이코노믹 기자 hong@g-enews.com
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