블랙웰 생산 지연에 새 AI 칩 최소 3개월 지연
디인포메이션 보도…“설계 결함 발견”
 인공지능(AI) 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 최신 제품이 생산 지연을 겪게 됐다.
지난 8월 3일(현지시간) IT전문매체 디인포메이션이 AI 반도체 선두 주자 엔비디아의 차세대 칩 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 보도했다. 이 매체는 소식통을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 전했다. 생산 과정에서 이례적으로 늦게 발견된 결함 때문이었다.
보도에 따르면 엔비디아는 현재 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행 중이며 내년 1분기까지는 이 칩을 대규모로 출하하지 않을 것으로 드러났다. 이 매체는 MS와 구글, 메타가 해당 칩을 수백억달러(수십조원)어치 주문한 상태라고 덧붙였다.
다른 IT 매체 더버지에 따르면 엔비디아 대변인 존 리조는 해당 칩 생산이 “하반기에 늘어날 것”이라고 밝히면서 “그 밖의 다른 소문에 대해서는 언급하지 않겠다”고 했다. 앞서 지난 3월 엔비디아는 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품 B200이 올해 안에 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 CNBC 방송 인터뷰에서 B200 칩 가격이 3만∼4만달러(약 4000만∼5400만원) 정도 될 것이라고 말했다가, 이후 엔비디아가 컴퓨팅 시스템에 새 칩을 포함할 예정이며 가격은 제공되는 가치에 따라 달라질 것이라고 부연하기도 했다.
B200은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 이에 차세대 AI 모델 개발 경쟁이 불붙은 빅테크들은 앞다퉈 블랙웰을 주문했고, 내년 1분기쯤부터 자사 데이터센터에서 이를 활용할 계획을 세우고 있었다. 메타·구글은 GB200을 100억 달러 이상 구매했고, MS는 자사뿐 아니라 오픈AI가 쓸 물량을 최대 6만 5000개 주문한 것으로 알려졌다.
그러나 블랙웰 생산 지연으로 이들의 AI 모델 개발 일정에도 차질이 생기고, AI를 활용한 수익화 시점 역시 늦어질 수 있다는 우려가 나온다.
엔비디아 자체의 실적에도 생산 지연은 악재다. 월가 일각에선 블랙웰 제품이 내년 엔비디아에 2000억 달러 이상의 수익을 안겨줄 것이라 예상했었지만, 매출 전망도 조정이 불가피하다는 전망도 나온다. 칩을 생산하는 TSMC 역시 엔비디아 칩 생산을 위해 준비한 기계들을 설계 결함이 수정될 때까지 놀리고 있게 됐다고 디인포메이션은 알렸다.
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